400-111-0998
工程概況:本工程為芯鼎微(中山)半導體有限公司年產硅基芯片300萬片一期第一批次新建項目,用地性質屬二類工業用地。用地面積33333.3㎡幕墻設計咨詢,總建筑面積66448.66㎡建設標準強制性,建筑密度為39%。
項目地點:位于中山市民眾街道沿江行政村
幕墻面積:25000平方米;
工程范圍:藝型鋼結構,藝型玻璃幕墻,鋁單板幕墻,玻璃欄板,汽車坡道。